在牙科門診補牙的過程：
當牙醫對你的牙齒進行牙齒填補時，您可能需要接受局部麻醉，令手術部位痲痹。然後牙醫會(hui) 用牙鑽或激光移除牙齒的腐爛部份 。
牙鑽上的金屬錐鑽可以穿透琺琅質，移除牙齒的腐爛部份。鑽頭有不同形狀及大小。牙醫會(hui) 選擇*適合蛀牙大小及部位的鑽頭。
開始時，牙醫會(hui) 使用高速牙鑽去移除牙齒的腐爛部份及不被支撐的琺琅質。鑽頭探入象牙質，即牙齒的第二層結構後，牙醫便會(hui) 轉用較低轉速的牙鑽，因為(wei) 象牙質比琺琅質柔軟。
移除牙齒的腐爛部份後，牙醫會(hui) 騰出內(nei) 部空間準備補牙。不同類型的填補物需要不同的塑形程序，確保填補物能夠穩固地依附牙齒上。牙醫或會(hui) 放入底墊或襯底去保護牙齒的牙髓（神經部分）。底墊或襯底可由複合樹脂、玻璃離子聚物、氧化鋅和丁香酚或其他材料製成。
某些物料會(hui) 釋放氟化物，防止牙齒進一步腐爛。
如使用黏接填補物，牙醫會(hui) 先以酸性凝膠蝕刻（準備）牙齒。蝕刻過程會(hui) 在牙齒的琺琅質表麵製造許多小孔，在補牙過程中，複合物料會(hui) 填滿這些小孔。牙醫亦會(hui) 使用黏接物料，令填補物料可透過兩(liang) 種方式去依附在牙齒上。黏接填補物可減低填補物洩漏及填補物底部腐爛的風險。黏接過程多數使用複合填補物料。
某種填補物料需要靠特殊光線照射變硬。牙醫會(hui) 一層一層地塗上填補物料，在期間數次往樹脂填補物位置照射光線，令填補物料變得更加堅硬。
在完成填補後，牙醫會(hui) 使用牙鑽去打磨牙齒表麵。
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